Технология сборки интегральных схем

Main
Технология сборки интегральных схем

Технология сборки интегральных схем

Сычик, В. А.

0 / 0

Насколько вам понравилась эта книга?

Какого качества скаченный файл?

Скачайте книгу, чтобы оценить ее качество

Какого качества скаченные файлы?

Издательство:

БНТУ

Язык:

russian

Страницы:

307

ISBN 10:

9855501403

ISBN 13:

9789855501405

Файл:

PDF, 11.31 MB

IPFS:

,

russian0

Читать Онлайн

Выполняется конвертация в

Конвертация в не удалась

Вас может заинтересовать

Медведев А. — Сборка и монтаж электронных устройств

Волковой М. С. — Конструирование средств и систем управления. Электромонтаж в радиоэлектронной аппаратуре

Сускин В.В. — Основы технологии поверхностного монтажа

Брынова, С. М. — Электронное учебно-методическое пособие по учебной дисциплине "Технология и оборудование сборки и монтажа интегральных микросхем" для специальности 2-41 01 31 "Микроэлектроника"

Московкин Л.Н., Сорокина Н.Н. — Сборка электромеханических и радиотехнических приборов и систем.

Балицкий А. — Технология изготовления вакуумной аппаратуры

Минскер Ф. — Сборка полупроводниковых приборов

Моряков О. — Вакуумно-термические и термические процессы в полупроводниковом производстве

Буклер В. — Сборка радиоаппаратуры

Ковалевский Р.Е., Чекмарев А.А. — Конструирование и технология вакуумноплотных паяных соединений

Горлов М.И., Николаева Е.П. — Конструкционные методы повышения надежности интегральных схем.

Апухтин, Геннадий Ильич — Технология пайки монтажных соединений в приборостроении

Л.Н.Московкин, Н.Н.Сорокина. — Слесарно-сборочные работы в производстве радиоаппаратуры и приборов. Учебное пособие для СПТУ

Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. — Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Ланин В.Л., Хмыль А.А. — Современные процессы пайки в производстве радиоэлектронной аппаратуры

О. В. Семенова. — Проектирование и технология электронной компонентной базы. Конструирование и технология интегральных схем

Ануфриев Л.П., Бордусов С.В. — Технология интегральной электроники

Третьяков С.Д. — Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры

Московкин Л. Н., Сорокина Н. Н. — Слесарно-сборочные работы в производстве радиоаппаратуры и приборов. Учебное пособие для СПТУ

Московкин Л. Н., Сорокина Н. Н. — Слесарно-сборочные работы в производстве радиоаппаратуры и приборов. Учебное пособие для СПТУ

Ануфриев Л.П., Бордусов С.В. и др. — Технология интегральной электроники

Брук В.А., Гаршенин В.В., Курносов А.И. — Производство полупроводниковых приборов

Соболев С.Ф. — Технология электромонтажа. Методические указания по разработке курсового проекта и подготовки к занятиям по технологии электромонтажа

Шестель Л.А. — Специальные методы сварки и пайка

Гржимальский Л.Л., Ильевский И.И. — Технология и оборудование пайки

Медведев A.M. — Сборка и монтаж электронных устройств

Христюков В.Г. — Практикум по дициплинам «Основы технология РЭС», «Технология РЭС», «Технология поверхностного монтажа», «Технологические процессы и прои

В. И. Томилин, Н. П. Томилина, В. А. Бахтина — Технология производства электронных средств

Керенцев, А. Ф. — Лабораторный практикум по дисциплинам «Технология изделий интегральной электроники», «Специальное технологическое оборудование» для студентов специальностей «Проектирование и производство РЭС», «Электронно-оптические системы и технологии»

Емельянов, В. А. — Лабораторный практикум по дисциплинам «Технология изделий интегральной электроники», «Специальное технологическое оборудование» для студентов специальностей «Проектирование и производство РЭС», «Электронно-оптические системы и технологии». Ч. 3.

Воронина Оксана Александровна — Технология производства электронных средств

Тупик В.А. — Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры

Сускин В.В. — Основы технологии поверхностного монтажа

Гормаков А.Н., Воронина М.А. — Конструирование и технология электронных устройств приборов. Печатные платы

Тупик В.А. — Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры

Ключевые слова

кристаллов

приборов

полупроводниковых

кристалла

соединения

герметизации

пластины

поверхности

управления

материалов

корпусов

установки

инструмента

микросхем

кристалл

соединений

температуры

разделения

кристаллы

присоединения

происходит

осуществляется

контактной

применяют

производстве

процесса

материала

наиболее

герметизация

инструмент

проволоки

операции